更新日： 集計期間:2026年07月15日～2026年08月11日
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Intel Xeon搭載。高い演算性能とPCIe拡張性を備えた産業用PC
Intel Xeon Tiger Lake搭載。カスタム対応可能なPCIeスロットを備え、幅広い産業用途に対応します。 【特徴】 ■小型筺体サイズ 272(W) x 98(H) x 222(D)mmサイズの小型組込み向けBOX型PC ■長期安定供給可能 ■高信頼性、安全性 ■豊富な外部I/O ■安心の自社設計、国内生産
高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載！埃に強い、放熱穴のないファンレス設計
『DEX5750(J)』は、産業用向けの厚さ25mm薄型タイプ、高性能ファンレス型 BOX-PCです。 高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載。埃に強い放熱穴のない ファンレス設計、環境にも配慮した低消費電力設計です。 また、Intel Iris Xe Graphics搭載で画像処理性能UP、幅広い設置環境に 対応する高い耐環境性能を有します。 【特長】 ■高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載 ■Intel Iris Xe Graphics搭載 画像処理性能UP ■埃に強い、放熱穴のないファンレス設計 ■ハードウェア・VP9コーデック実装による支援で4K再生 (AVC/H.264 and HEVC/H.2654K@60p)に対応可能な高性能商用機 ■幅広い設置環境に対応する高い耐環境性能 ■環境にも配慮した、低消費電力設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内蔵GPUでAI・画像処理を実現。Intel Core搭載ファンレス国産産業用PC
Intel Core Raptor Lakeプロセッサーを搭載。 内蔵GPUを活用したAI・画像処理に対応し、エッジAIや画像検査システムに最適な産業用PCです。 ▼本製品のAI性能を活かし、エッジAI顔認証のSDKを用意しています。 https://www.innotech.co.jp/products/innings/edgeface/ 【特徴】 ■小型筺体サイズ 196(W) x 76(H) x 127(D)mmサイズの小型組込み向けBOX型PC ■長期安定供給可能 ■高信頼性、安全性 ■豊富な外部I/O ■安心の自社設計、国内生産
Intel Elkhart Lake AtomプロセッサとHailo-8 AIモジュールを搭載した小型組込みPC
DINレールに装着できる小型Fanレス産業用PC。Intel Elkhart Lake ATOM X6413E CPU / Celeron J6413 CPUプロセッサを採用することで前世代のプロセッサと比較して単一スレッドのパフォーマンスが最大1.7倍、マルチスレッドのパフォーマンスが最大1.5倍向上、さらにグラフィックスのパフォーマンスも最大2倍向上。豊富なインタフェース＆拡張機能 Hailo-8エッジAIモジュールとSKY 2 2I640DWシステムの組み合わせで、エッジAIのパワーを最大限に引き出すこと可能となりお客様の市場投入時間を大幅に短縮をします。 さらに、開発者は超低消費電力で複雑な深層学習やマシンビジョンアプリケーションを実行することができるようになります。 「組込み/エッジ コンピューティング 展【春】」に出展いたします。 FA・IoT・5Gのシステム構築には欠かせない、最新のIntel CPU搭載の組込みシステムを展示致します。 ブース（E46-36）に是非お立ち寄り下さい。 ■展示会概要 会期：2023年 4月5日（水）～7日（金） 会場：東京ビッグサイト
M.2 3ソケットで機能拡張可能！LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意
『WEBS-45H1』はQ470Eチップセットを搭載しIntel 第10世代CPU(Comet Lake)に 対応した組込用ファンレスBox PCです。 DDR4メモリ最大64GB搭載可能でM.2 E Key、M.2 M Key、M.2 B Keyを 一つずつ備えています。 2つのLANポートや5つのシリアルポートなど豊富なI/Oを備えており 高解像度なのでPOSやKIOSK、デジタルサイネージやFA用に好適です。 【特長】 ■Intel 第10世代CPU(Comet Lake)対応 ■DDR4 2400/2666 最大64GBメモリ対応(Non-ECC) ■HDMI、DP、VGAの3画面出力対応 ■M.2 3ソケットで機能拡張可能(E/M/B Key) ■5 x COM ports(2 x RS-232/422/485)搭載 ■LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Fanless Industrial Computer with Intel Core LGA1151
Intel Core / Pentium / Celero LGA1151 CPU（TDP 35W）搭載可能 過酷な環境でも使用可能な堅牢型FANレスPC
AAEON 第10世代CPU対応（TDP35W） 産業用ファンレスPC DC 10-35V電源入力
特徴 ●第10世代Intel(R) Core(TM) i9-10900TE/i7-10700TE/ i5-10500TE/i3-10100TE、Celeron(R) G5900TE対応（CPU別売） ●DDR4×2スロット（最大64GB） ●ハイスピードNVMeストレージ(M.2 2280)対応 ●GbE LAN x 2, RS232/422/485 x 4 ●Intel(R) AMT対応 ●TPM 2.0対応 ●10-35V DC入力対応 ●0 ~ 45°C動作温度保証
UPS機能内蔵。Intel Atom Amston Lake搭載、停電対策とメンテナンスコスト削減を実現する産業用PC
リチウムイオンキャパシタUPSを搭載し、バッテリー交換の手間を抑えながら安定稼働を支えます。 Intel Atom Amston Lake x7000REシリーズを搭載し、UPS機能による高い可用性と長期安定運用を実現します。 【特徴】 ■小型筺体サイズ ■長期安定供給可能 ■高信頼性、安全性 ■豊富な外部I/O ■安心の自社設計、国内生産
省スペース設計と豊富なI/Oを両立。耐震性に優れた高信頼の超小型産業用PC
Intel Atom Elkhart Lakeを搭載した超小型産業用PC。 LTE対応や広温度範囲に対応し、エッジコンピューティングやIoTゲートウェイに最適です。 【特長】 ■小型筺体サイズ 128(W) x 34(H) x 98(D)mm サイズの小型組込み向けBOX型PC ■長期安定供給可能 ■高信頼性、安全性 ■豊富な外部I/O ■安心の国内生産
SBC-B08,NXP i.MX 6SoloX, Cortex-A9, onboard DDR3L 最大1GB
特徴 ■NXP i.MX6SX SoloX , Single core Cortex-A9 @1GHz + Cortex-M4 core @227MHz プロセッサ搭載 ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■最大2倍のFastEth; オプションのWiFi+BT LE ■onboard DDR3L 最大1GB ■OS Linux/Yocto ■動作温度-40～85℃ ■89.5 x 87 mm (3.52” x 3.43”)
ちょうどいいが一番いい。
・LGA1151ソケット第9/8世代インテルコアi7/i5/i3&セレロンプロセッサ(コーヒーレイク) ・2つのCOM、6つのUSBおよび8-CH DI/DOをサポートする ・2つの2.5"SATAドライブベイ ・Wi-Fi の M.2 キー E 2230 ・フロントI/O接続設計 ・柔軟なI/Oウィンドウがサポート eBOX640-521-FLは、スマート生産、機械オートメーション、製品テスト、スマートウェアハウス、AIoT関連アプリケーションに最適です。
‐25～60℃で安定稼働！DDR5搭載可・多彩I/Oを備えたファンレス産業PC
工場設備への組込みを想定し、-25℃～60℃のワイド温度で動作する産業用PCです。 Intel第13世代Core i3/i5/i7を選択でき、2.5GbE×5やUSB3.2、シリアルなどの産業向けI/Oを搭載。 9～36VのDC入力で制御盤・設備内部への導入が容易です。 TPM2.0によるセキュリティ対策にも対応。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売です。
PoE×4でカメラ連携も容易！倉庫の自動化システムに使いやすい小型PC
物流センターや倉庫の自動化システムに求められる、小型・多ポート構成の産業PCです。 5ポートの2.5GbE（うち4ポートPoE）により、バーコードリーダーやカメラを直接接続可能。 ファンレス・ワイド電源入力で、粉塵や温度変動のある倉庫内でも安定稼働します。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売です。
多ポートLANと広温度動作で装置組込みに最適！13世代Core搭載PC
製造装置や検査装置などへの組込み用途に適した、高耐久ファンレスPCです。 2.5GbE×5やHDMI×2、USB3.2など、装置制御に必要なI/Oを多数搭載。 ワイドDC入力と広温度対応により、装置内部の発熱・電源変動にも強く、長期安定稼働を実現します。 TPM2.0搭載でセキュリティ要件にも対応します。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売です。
